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适用于异构集成技术的高阶板

第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术,介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间,Karl  ...查看更多

PCB供应链:借助ICAPE应对供应链风暴

ICAPE集团负责美国东部地区的销售部副总裁Guillaume Chauvet,阐述了如何管控供应链运输、原材料短缺和生产时间较长等问题,还详细介绍了如何帮助客户管理不同供应商和不同技术的 ...查看更多

PCB供应链:借助ICAPE应对供应链风暴

ICAPE集团负责美国东部地区的销售部副总裁Guillaume Chauvet,阐述了如何管控供应链运输、原材料短缺和生产时间较长等问题,还详细介绍了如何帮助客户管理不同供应商和不同技术的心得。 & ...查看更多

PCB供应链:借助ICAPE应对供应链风暴

ICAPE集团负责美国东部地区的销售部副总裁Guillaume Chauvet,阐述了如何管控供应链运输、原材料短缺和生产时间较长等问题,还详细介绍了如何帮助客户管理不同供应商和不同技术的心得。 & ...查看更多

IPC与上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会将共同主办业界首届BGA、BTC返工竞赛

IPC与上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会(以下简称“专委会”)于近日达成一致,双方将于2022年至2024年共同主办IPC& Shanghai SMT/MPT  ...查看更多

半加成工艺与异构集成

半加成工艺(Semi-Additive Processes,简称SAP)并非新工艺。早在1978年,我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II(电镀加成)的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

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